「嵌入式技术应用论坛│AI应用新思维与嵌入式系统开发」将于2018年3月14日在台北威斯汀六福皇宫 The Westin Taipei举行。同时品安 (PANRAM) 将在现场展出全系列工控产品,包含3D TLC SSD、抗硫化内存模块、涂层防护 (Conformal Coating) 闪存模块、记忆卡及eUSB 2.0等。
全系列产品皆经过严格的测试与质量控管,以确保产品的稳定性与可靠度,并针对客户需求进行客制化设计,满足多元的工业环境应用。
「嵌入式技术应用论坛│AI应用新思维与嵌入式系统开发」由Digitimes与AMD共同主办,同时将举办一系列的专题论坛,提供业界人士最新的产业信息与交流平台。
D Forum 2018 嵌入式技术应用论坛│AI应用新思维与嵌入式系统开发