- 品安将于D Forum 2019 嵌入式论坛展示工控产品
D Forum 2019 嵌入式论坛
「嵌入式论坛│边缘智能与系统安全设计」将于2019年4月17日在台北万豪酒店举行。品安 (PANRAM) 将在现场展出全系列工控产品，包含3D TLC SSD、抗硫化内存模块、涂层防护 (Conformal Coating) 闪存模块、记忆卡、eUSB 2.0及I/O产品等，其中今年度新推出的工规级3D NAND FLASH、速度飞快的PCIe NVMe SSD及全系列I/O产品保证能一饱眼福，将最新的产品信息一次收进。
全系列产品皆经过严格的测试与质量控管，以确保产品的稳定性与可靠度，并针对客户需求进行客制化设计，满足多元的工业环境应用。
关于嵌入式论坛
「嵌入式论坛│边缘智能与系统安全设计」由Digitimes与AMD共同主办，同时将举办一系列的专题论坛，提供业界人士最新的产业信息与交流平台。 D Forum 2019 嵌入式论坛│边缘智能与系统安全设计