随着5G应用即将蓬勃发展,物联网(IoT)、边缘运算(edge computing)及人工智能(AI)等装置将面临到更多新的户外环境挑战,未来在传递数据的当下即进行边缘运算,透过运算设置于更靠近数据源所在的Local Network内进行分析、运算,不同以往集中式地将终端数据皆传回云端进行分析,如此便可减少原始数据于云端与终端间往返的传输 / 等待时间,并可大幅压低运算服务的网络带宽成本。
举凡楼宇自动化、车队管理、工业分析、甚至零售场域的存货管理,皆是边缘运算的适合应用场景,这些应用情境讲究实时反应,对嵌入式硬件要求也就不同于往。
未来在IoT趋势下的物联网应用潮流,必须能将应用服务布建在更接近终端用户的外围设施或网通设备,才能就近掌握应用商机。品安因应未来趋势,内存推出宽温系列涵盖一般标准品、ECC及RDIMM模块,并采用Samsung及SK Hynix颗粒。全系列已导入抗硫化功能,容量支持1GB到32GB不等,可适用于所有工业级应用。
面对边缘运算的应用起飞,对快速读写大量数据的需求水涨船高,应用于嵌入式系统中的SSD,需要稳定与可靠且快速的连结至储存设备。针对此需求,品安科技推出高效MLC工业级固态硬盘,采用Sandisk颗粒,容量涵盖2GB~1TB,读写速度可达R: 550MB/s,W: 450MB/s。